[发明专利]一种流水及热传导结构陶瓷砖有效
| 申请号： | 201410468993.5 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104213687A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 朱金凤 | 申请（专利权）人： | 朱金凤 |
| 主分类号： | E04F13/074 | 分类号： | E04F13/074 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 323902 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种流水及热传导结构陶瓷砖，包括陶瓷内层和设置在陶瓷内层外端面的保护釉层，所述陶瓷内层内均匀设置若干个导热管孔，所述导热管孔的两孔端连通陶瓷内层的上端面和下端面，所述陶瓷内层的上端面设置与导热管孔的孔端部连接的孔槽，陶瓷内层的下端面设置与导热管孔的孔端部连接的管柱部，所述陶瓷内层内靠连接保护釉层的外端面设置U型腔体，陶瓷内层的另一侧外端面设置若干个齿槽。本发明铺设安装方便，且安装位置精确，陶瓷砖之间的缝隙缝隙保持一直，同时陶瓷砖内部可有效进行热量传导，将内部热量释放，且引导陶瓷砖表面水分聚集流走，使陶瓷砖的表面保持干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 流水 热传导 结构 陶瓷砖 | ||
【主权项】：
一种流水及热传导结构陶瓷砖，包括陶瓷内层(1)和设置在陶瓷内层(1)外端面的保护釉层(2)，其特征在于，所述陶瓷内层(1)内均匀设置若干个导热管孔(7)，所述导热管孔(7)的两孔端连通陶瓷内层(1)的上端面和下端面，所述陶瓷内层(1)的上端面设置与导热管孔(7)的孔端部连接的孔槽(6)，陶瓷内层(1)的下端面设置与导热管孔(7)的孔端部连接的管柱部(10)，所述陶瓷内层(1)内靠连接保护釉层(2)的外端面设置U型腔体(9)，陶瓷内层(1)的另一侧外端面设置若干个齿槽(4)。
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