[发明专利]用于L3层线路盘的自动化测试设备及方法

摘要

本发明公开了一种用于L3层线路盘的自动化测试设备及方法，涉及通信设备线路盘功能和性能测试领域。该设备包括测试子架、网络管理平台和集成仪表；测试子架内部设置有自动化测试单元，其包括电源模块、时钟模块、现场可编程门阵列FPGA模块、单盘管理控制模块、以太网交换模块和接口电路模块；时钟模块、FPGA模块、接口电路模块、单盘管理控制模块、以太网交换模块均与电源模块相连；时钟模块、接口电路模块、单盘管理控制模块、以太网交换模块均与FPGA模块相连；所述单盘管理控制模块与以太网交换模块相连。本发明不仅测试的准确性和测试效率均较高，而且占用的测试环境资源较少，能够降低搭建成本，缩短搭建过程，便于人们使用。

主权项

一种用于L3层线路盘的自动化测试设备，包括测试子架、网络管理平台和用于与网络层L3层线路盘的光口连接的集成仪表；其特征在于：所述测试子架包括若干测试板，每块测试板均开有串口、网口和L3层线路盘安装槽，所有测试板通过各自的串口相互连接，任意一块测试板的网口与网络管理平台相连；所述测试子架内部设置有自动化测试单元，所述自动化测试单元包括电源模块、时钟模块、现场可编程门阵列FPGA模块、单盘管理控制模块、以太网交换模块和接口电路模块；所述时钟模块、FPGA模块、接口电路模块、单盘管理控制模块、以太网交换模块均通过测试板的背板与电源模块相连；所述时钟模块、接口电路模块、单盘管理控制模块、以太网交换模块均与FPGA模块相连；所述单盘管理控制模块与以太网交换模块相连；所述单盘管理控制模块包括扣板BMU，所述FPGA模块分别通过数据线、地址总线与BMU相连，所述BMU上设置有输入/输出端I/O端口；所述以太网交换模块包括以太网交换芯片；BMU与以太网交换芯片相连，以太网交换芯片与背板相连；所述接口电路模块包括正转换芯片、逆正转换芯片和3个隔离芯片：第一隔离芯片、第二隔离芯片和第三隔离芯片；所述FPGA模块分别通过正转换芯片、逆正转换芯片、第一隔离芯片、第二隔离芯片、第三隔离芯片与背板相连；所述自动化测试设备对L3层线路盘进行测试时，将所有需要测试的L3层线路盘与集成仪表相连，所有L3层线路盘通过光纤相互连接；通过网络管理平台的辅助测试软件设置集成仪表的测试参数；将所有需要测试的L3层线路盘插入测试板中，测试板告知辅助测试软件L3层线路盘的在位信息；电源模块为时钟模块、FPGA模块、单盘管理控制模块、以太网交换模块供电；每块测试板将对应的L3层线路盘的特征码上报至BMU，BMU根据当前收到的特征码确定当前L3层线路盘的类型后，启动与当前L3线路盘的类型对应的测试主线程；FPGA模块模拟低速信号，低速信号包括系统识别信号、告警总线信号、路由管理RCUO1盘的在位信号、以及交叉时钟SCUO1盘的主备控制信号；FPGA将在位信号和主备控制信号通过第一隔离芯片发送至背板，FPGA将系统识别信号通过第二隔离芯片发送至背板，FPGA将告警总线信号通过第三隔离芯片发送至背板；背板根据收到的低速信号与当前L3层线路盘对应的低速信号，对当前L3层线路盘进行低速信号测试，若测试通过，在辅助测试软件的测试界面显示测试通过结果、对当前L3层线路盘进行开销总线测试，若测试未通过，在测试界面显示测试未通过结果，结束；对当前L3层线路盘进行开销总线测试时，FPGA模块模拟SCUO1盘、并按照与开销总线格式对应的特定总线内容通过正转换芯片发送至当前L3层线路盘，FPGA模块通过逆转换芯片接收当前L3层线路盘返回的与当前特定总线内容对应的返回信息；FPGA模块根据发送的特定总线内容和接收的返回信息，对当前L3层线路盘进行开销总线测试，若测试通过，在测试界面显示测试通过结果，对当前L3层线路盘的系统时钟进行交互测试，若测试未通过，在测试界面显示测试未通过结果，结束；对当前L3层线路盘的系统时钟进行交互测试时，时钟模块模拟SCUO1通过背板为当前L3层线路盘提供需要的主备系统时钟；时钟模块接收当前L3层线路盘输出的系统时钟，时钟模块根据主备系统时钟和当前L3层线路盘输出的系统时钟，对当前L3层线路盘的系统时钟进行交互测试，若测试通过，在测试界面显示测试通过结果，对当前L3层线路盘进行业务测试，若测试未通过，在测试界面显示测试未通过结果，结束；对当前L3层线路盘进行业务测试时，BMU为当前L3层线路盘配置业务配置流，BMU将业务配置流通过以太网交换芯片下发至集成仪表，集成仪表根据当前业务配置流对当前L3层线路盘进行业务测试，BMU根据集成仪表返修的统计结果确定业务测试是否通过，若是，在测试界面显示测试通过结果，确定当前L3层线路盘全部测试通过，结束；否则在测试界面显示测试未通过结果，结束。