[发明专利]一种激光加工系统及多路激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201410455193.X 申请日: 2014-09-09
公开(公告)号: CN104175003A 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 施宏艳;周朝明;彭金明;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/064;B23K26/046
代理公司: 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 代理人: 陈琳
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于激光加工技术领域,提供了一种激光加工系统及多路激光加工装置,包括激光器和用于传导激光的光纤,还包括沿着激光的传输方向依次设置的准直模块和聚焦模块,准直模块包括第一透镜,聚焦模块包括第二透镜和第三透镜,第一透镜为平凸型或双凸型正透镜,第二透镜为平凸型或双凸型正透镜,第三透镜L3为弯月型或双凹型负透镜;聚焦模块形成的聚焦光斑远小于衍射极限。本发明具有较传统切割头更精细的光斑以及更高的加工效率,精细光斑增加了聚焦点的能量,有利于提高切割速度和切割质量。多路激光加工装置中,每路激光加工光路均能实现相同的聚焦效果,一路入射多路出射,提高了激光器的使用率以及加工效率。
搜索关键词: 一种 激光 加工 系统 装置
【主权项】:
一种激光加工系统,包括激光器和用于传导激光的光纤,其特征在于,还包括沿着激光的传输方向依次设置的准直模块和聚焦模块,所述准直模块包括第一透镜L1,所述聚焦模块包括第二透镜L2和第三透镜L3,所述第一透镜L1为平凸型或双凸型正透镜,所述第二透镜L2为平凸型或双凸型正透镜,所述第三透镜L3为弯月型或双凹型负透镜;所述聚焦模块形成的聚焦光斑小于衍射极限。
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