[发明专利]温度传感器在审
申请号: | 201410451264.9 | 申请日: | 2014-09-06 |
公开(公告)号: | CN105466586A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 尹云贵 | 申请(专利权)人: | 重庆牧笛科技有限责任公司 |
主分类号: | G01K7/00 | 分类号: | G01K7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402560 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明涉及温度传感器,它包括保护外壳、传感元件、电路板、导线、热缩套管、接线端子和连接器;保护外壳为整体式铜壳,整体式铜壳进行镀镍表面处理,保护外壳顶端呈薄壁细管状,中间部位为标准固定螺纹,尾部为正六边形;传感元件设置在保护外壳内且位于保护外壳的顶端,传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端,所述电路板上还设有支撑物和焊盘;导线的一端与传感元件连接且焊接在焊盘上,导线的另一端与接线端子相连接,接线端子与连接器相连接。该温度传感器绝缘优良、防潮耐湿、安全可靠。采用这种温度传感器的热水器效率高、能耗低、达到设定温度的时间短、稳态温度波动小、抗干扰能力强、使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 温度传感器 | ||
【主权项】:
温度传感器,其特征在于,包括保护外壳、传感元件、电路板、导线、热缩套管、接线端子和连接器;所述保护外壳为整体式铜壳,所述整体式铜壳进行镀镍表面处理,所述保护外壳的顶端呈薄壁细管状,中间部位为标准固定螺纹,尾部为正六边形;所述传感元件设置在保护外壳内且位于保护外壳的顶端,所述传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端,所述电路板上还设有支撑物和焊盘;所述导线的一端与传感元件连接,导线的另一端依次穿过热缩套管和接线器,然后与接线端子相连接,所述接线端子与连接器相连接。
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