[发明专利]传感器装置有效
| 申请号： | 201410450007.3 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN104422811B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 根本敬继;中柴康隆;桥本隆介;内田慎一 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R19/00 | 分类号： | G01R19/00;G01R15/18 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种传感器装置，其能够降低成本。该传感器装置包括印刷电路板、第一端子、第二端子、互连线和半导体装置。第一端子和第二端子设置在印刷电路板上并且耦接到电力线。第二端子耦接到电力线的相对于第一端子的下游部分。互连线设置在印刷电路板上以将所述第一端子和所述第二端子彼此耦接。换句话讲，互连线与电力线并联耦接。半导体装置安装在印刷电路板上并且包括互连层和形成在互连层中的电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种传感器装置，包括：/n电路板；/n第一端子，所述第一端子设置在所述电路板上并且耦接到电力线；/n第二端子，所述第二端子设置在所述电路板上并且耦接到所述电力线的相对于所述第一端子的下游部分；/n互连线，所述互连线设置在所述电路板上，将所述第一端子和所述第二端子彼此耦接，并且与所述电力线电并联地布置；以及/n半导体装置，所述半导体装置安装在所述电路板上，所述半导体装置具有电感器以及包围所述电感器的屏蔽构件，/n其中，所述半导体装置具有两个电感器，/n其中，所述互连线具有第一部分、第二部分和第三部分，/n其中，当在垂直于所述半导体装置的方向上观察时，所述第一部分在所述两个电感器之间延伸以使得所述互连线不重叠于所述两个电感器，/n其中，当在所述方向上观察时，所述第二部分围绕所述两个电感器中的一个电感器，并且/n其中，当在所述方向上观察时，所述第三部分围绕所述两个电感器中的另一电感器。/n
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