[发明专利]一种基片集成波导天线有效

专利信息
申请号: 201410437412.1 申请日: 2014-08-29
公开(公告)号: CN104201465B 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 张天龄;陈蕾;鄢泽洪;李延平;樊芳芳 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/10
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 刘芳
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明实施例提供一种基片集成波导天线,能够满足宽带工作要求并且实现高效率。该天线包括天线单元层、馈电网络层和平面波激励层,通过平面波激励层产生准平面波,进而通过平面波激励层上表面的覆铜层上的缝隙耦合至馈电网络层,经过馈电网络层将该准平面波进行功率分配并通过馈电网络层上表面的覆铜层上的缝隙耦合至天线单元层,最后由天线单元层上表面的覆铜层上的缝隙将该电磁波辐射至自由空间。本发明实施例为一种基片集成波导天线。
搜索关键词: 一种 集成 波导 天线
【主权项】:
一种基片集成波导天线,其特征在于,包括:天线单元层、馈电网络层和平面波激励层,所述天线单元层、所述馈电网络层和所述平面波激励层依次叠加在一起,所述馈电网络层位于所述天线单元层和所述平面波激励层之间;所述平面波激励层包括介质基板和同轴端口,在所述介质基板的上下表面包括覆铜层,所述覆铜层包括至少一条上下通透的缝隙,所述介质基板包括所述金属化的孔洞,即所述孔洞内壁镀有金属,所述介质基板包括基片集成波导H面功分器,所述基片集成波导H面功分器由所述介质基板上的所述金属化的孔洞组成,在所述介质基板的上表面包括所述覆铜层,在所述介质基板的下表面包括所述覆铜层,所述同轴端口包括所述同轴端口外层的外导体和所述同轴端口内层的内导体,所述内导体与所述平面波激励层中的覆铜层相连接,所述外导体与所述平面波激励层中的覆铜层相连接;所述集成波导H面功分器用于将电磁波转换为准平面波。
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