[发明专利]PCB板在审
申请号: | 201410432607.7 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN104302096A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 杨彦涛 | 申请(专利权)人: | 无锡长辉机电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 成立珍 |
地址: | 214192 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种PCB板,包括电气层、非电气层、吸热层和粘合层,四个层由上到下依次固定,所述吸热层一面有由导热性粘合剂组成的粘合层;所述吸热层表面具有热辐射膜,该热辐射膜具有红外辐射效应。本发明散热性好且制作容易。 | ||
搜索关键词: | pcb | ||
【主权项】:
一种PCB板,其特征在于:包括电气层(1)、非电气层(2)、吸热层(3)和粘合层(4),四个层由上到下依次固定,所述吸热层(3)一面有由导热性粘合剂组成的粘合层(4);所述吸热层(3)表面具有热辐射膜(5),该膜具有红外辐射效应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡长辉机电科技有限公司,未经无锡长辉机电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410432607.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于厚铜电路板的磁环定位结构
- 下一篇:用来减小无线噪声干扰的电子装置