[发明专利]一种使主板高温耐腐蚀的设计方法

摘要

本发明提供一种使主板高温耐腐蚀的设计方法，属于服务器主板领域，本发明主要包括：1）PCBA布局；2）机箱结构设计；3）PCB材质选择，元器件用料；4）三防漆喷涂及耐腐蚀测试四个部分，通过对系统布局的改造，以及引入NP-175FM/NPGN-170材料，优化元器件材质，使得主板可以在新风制冷机房使用，有效降低PUE指标，实现40度环境高温下稳定运行，45度下性能保持，MTBF时间达到5年；在高温下保持信号稳定，有效控制insertionLOSS与阻抗。

主权项

一种使主板高温耐腐蚀的设计方法，其特征在于   该方法分为PCBA布局，机箱结构设计，PCB材质选择、元器件用料，三防漆喷涂及耐腐蚀测试四个部分，   （1）PCBA布局A：CPU/MEM socket/DIMM non‑shadow 摆放，利于散热与功耗控制；B：CPU/MEN VR 尽量摆放在主板前端，利于散热；C：Mini SAS/Power connector/battery 等面积较大器件，分布于主板边缘并横插式摆放，降低器件本身及cable线对后部进风量的影响；D：主板发热量较大IC沿风流方向前方，避免大电容、电感的集中摆放，以保证进风量；E：硬盘背板在允许条件下，增加开孔；电源与数据线接口，在信号允许下靠近水平边缘摆放，减少cable对进风量影响；F：前控板增加高敏thermal sensor，精确控制风扇策略； （2）机箱结构设计A：满足EMI前提下，增加后窗与挡片开孔，利于散热；B：在保证前置硬盘进风量前提下，增加机箱上盖开孔，增加风量；C：合理利用风扇假模块，增加高发热部位进风量与风压；D：cpu heatsink 高度与导风罩配合，风压与风阻间寻找最佳平衡；  （3）PCB材质选择、元器件用料   引入NP‑175FM/NPGN‑170属于mid loss材料；在元器件材质选择上做出如下优化：A 使用不小于105℃@4000hrs规格的液体铝电解电容；B 使用不大于12V的钽电容；C 阻值低于1K，必须使用薄膜电阻；D 优选OSP，次选沉金工艺或喷锡；E 除ICT测试孔以外，其它过孔表面涂绿油或塞锡、塞树脂等方式处理；  （4）三防漆喷涂与耐腐蚀测试；   PCBA采用三防漆喷涂工艺；对比国内外标准，结合本产品特性进行测试。