[发明专利]一种气体温度控制系统在审

专利信息
申请号: 201410430052.2 申请日: 2014-08-28
公开(公告)号: CN105373158A 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 李文彬;宣文杰;汪德刚 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司
主分类号: G05D23/30 分类号: G05D23/30
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种气体温度控制系统,该气体在管路内循环并被控温,使目标温控点的温度达到预设值,该气体温度控制系统包括:第一级闭环控制回路和第二级闭环控制回路。使用二级温控方式,通过第一级温控减小外部环境波动对内部影响,同时增加整体温控响应速度。一级温控采用使用水气换热方式,使温度迅速接近目标值,对控制精度无太高精度要求。二级温控使用控制气体温度方式对支路气浴温度微控,提高精度及稳定性。通过手动可调蝶阀调节,可以根据各个温控点的需求调节气浴流量大小,解决气流串扰;对多个关键点进行温度控制,解决光刻机内部热源分散问题,提高整个内部环境温度均匀性和稳定性。
搜索关键词: 一种 气体 温度 控制系统
【主权项】:
一种气体温度控制系统,所述气体在管路内循环并被控温,使目标温控点的温度达到预设值,其特征在于,所述气体温度控制系统包括:第一级闭环控制回路,包括水‑气热交换器和总气源温度传感器;第二级闭环控制回路,包括若干气体支路,每个气体支路包括空气加热器和支路温度传感器;其中,所述第一级闭环控制回路使气体进入所述水‑气热交换器进行水气热交换后,进入气浴回路总气管、再进入各气体支路,总气源温度传感器对气浴回路总气管的总气源温度进行采集和反馈,从而控制流入所述水‑气热交换器的循环水温度,使流入各气体支路前的总气源温度与位于各气体支路的所述目标温控点的温度接近;所述第二级闭环控制回路使进入各气体支路的气体进入空气加热器进行温控,各支路温度传感器采集受温控后的气体温度,从而控制空气加热器使目标温控点的温度达到预设值。
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