[发明专利]底板密封封罩的接地方法有效
| 申请号： | 201410426470.4 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN104684311B | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | V.穆利纳;W.J.韦恩;D.J.兹托 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车系统公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华;李婷 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于与独立的控制单元一起使用的附接结构。控制单元包括位于封闭腔体中的带螺纹的插件，该插件允许螺钉用于EMI/RFI板的接地，并且形成密封的封闭囊部。附接结构允许将PCB接地至金属片底板而不形成至控制单元的外部的泄漏路径。该接地方法包封螺钉以防止泄漏路径的形成。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 密封 接地 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：附接结构，其包括：底板；插件，其连接到所述底板；保持特征，其将所述插件连接到所述底板；电路板，其邻近所述底板定位；以及至少一个紧固件，其能操作用于与所述插件连接；其中，所述至少一个紧固件插入穿过所述电路板并且穿过所述插件，将所述电路板的位置相对于所述底板固定，其中，所述插件的厚度使得所述电路板不与所述底板接触，相反，所述插件的厚度和定位使得所述电路板的内表面定位在远离所述底板的顶部表面一距离处。
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