[发明专利]柔性电路板堆栈式激光焊接装置及方法有效

专利信息
申请号: 201410426107.2 申请日: 2014-08-27
公开(公告)号: CN104191091A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 韩小平;林卿;王锋 申请(专利权)人: 武汉凌云光电科技有限责任公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K1/005;B23K101/36
代理公司: 武汉楚天专利事务所 42113 代理人: 孔敏
地址: 430205 湖北省武汉市武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种柔性电路板堆栈式激光焊接装置,包括垂直叠阵激光器、位于垂直叠阵激光器下方的掩膜板、驱动垂直叠阵激光器平面内二维运动和竖直方向上下移动的第一驱动机构以及驱动掩膜板上升和下降运动的第二驱动机构,掩膜板上设有对应柔性电路板上焊接区域的开槽,垂直叠阵激光器发出的激光穿经所述开槽照射柔性电路板上的焊接区域进行焊接。本发明还提供一种柔性电路板堆栈式激光焊接方法。本发明采用垂直叠阵激光器来进行柔性电路板的焊接,可以在极短的时间内完成瞬间全区域的同时焊接,提高焊接工效;而且本发明对受体的热影响区极小,对柔性电路板的基板和覆铜箔都能做到无损害,同时加速了焊锡的浸润速度,可以提高焊接品质。
搜索关键词: 柔性 电路板 堆栈 激光 焊接 装置 方法
【主权项】:
一种柔性电路板堆栈式激光焊接装置,其特征在于:包括垂直叠阵激光器(1)、位于垂直叠阵激光器(1)下方的掩膜板(2)、驱动垂直叠阵激光器(1)平面内二维运动和竖直方向上下移动的第一驱动机构以及驱动掩膜板(2)上升和下降运动的第二驱动机构,掩膜板(2)上设有对应柔性电路板上(3‑2)焊接区域的开槽,垂直叠阵激光器(1)发出的激光穿经所述开槽照射柔性电路板上(3‑2)的焊接区域进行焊接。
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