[发明专利]一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法有效
| 申请号： | 201410424188.2 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104152879A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 崔成强 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/36 | 分类号： | C23C18/36 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供镀有阻性材料的铜箔的制造方法，对铜箔的非镀面设置保护层，对铜箔进行前处理，最后通过化学镀镀上阻抗材料层。通过在非镀面贴上感光干膜或微粘膜，或者镀上作为保护层的阻抗材料，能够对非镀面进行保护，从而使后续的工艺过程不会发生误差，使非镀面的后续加工质量更好。对镀面进行前处理能够使镀面进行化学镀时，镀层质量更好。采用化学镀镀上阻抗材料层，工艺操作方便，并且镀层均匀、稳定，技术条件要求较为简单，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀有阻性 材料 铜箔 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：a、在铜箔的非镀面上贴上一层隔离膜；b、对铜箔的镀面进行预处理：将铜箔进行除油及酸洗处理，随后将铜箔浸入微蚀液中进行微蚀，然后对已被微蚀的铜箔活化及酸侵，最后把铜箔水洗，并烘干备用；c、在铜箔的镀面通过化学镀的方式镀上一层阻抗材料层；d、移除非镀面上的隔离膜。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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