[发明专利]一种气孔修饰 TiO2 薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410410532.2 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN104193185A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 董如林;王芳;那驰;陈智栋;张汉平;金长春 申请(专利权)人: 常州大学
主分类号: C03C17/23 分类号: C03C17/23;C01G23/053
代理公司: 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 代理人: 王美华;任晓岚
地址: 213164江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于无机功能材料制备技术领域,特别涉及一种基于浸渍-提拉法制备多孔无机薄膜的技术。选择丁醇与环己烷组成混合溶剂,以有机钛醇盐作为TiO2的前驱体,配制了TiO2溶胶。利用溶剂挥发诱导的水蒸气凝结制备了气孔修饰的TiO2薄膜。通过调节水蒸气产生的温度及基片的提拉速度,可以控制气孔的形状、尺寸及分布密度。该薄膜可望应用于超亲水涂层或无机滤膜等领域。
搜索关键词: 一种 气孔 修饰 tio sub 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种气孔修饰TiO2薄膜的制备方法,其特征在于:所述的制备方法为,采用疏水性醇和环烷类化合物配成的混合溶剂制备TiO2溶胶,然后基于所述的TiO2溶胶,通过浸渍‑提拉成膜技术制备液膜,同时将水蒸气在所述的液膜表面凝结,热处理后得到离散气孔或蜂窝状气孔修饰的TiO2薄膜。
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