[发明专利]一种箔片式动压止推气体轴承的焊接方法及焊接装置有效
申请号: | 201410410422.6 | 申请日: | 2014-08-20 |
公开(公告)号: | CN104259659A | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 王红;何波;王帅 | 申请(专利权)人: | 石家庄金士顿轴承科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04 |
代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人: | 李志民 |
地址: | 052360 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明涉及一种箔片式动压止推气体轴承的焊接方法及焊接装置,焊接装置包括激光焊机、控制器、水冷系统和操作台,操作台上装有定位工装。定位工装包括底座、分度盘、波箔定位盘、顶箔定位盘和定位销。焊接步骤为:⑴通过控制器编制焊接程序、调整焊接参数;⑵将轴承底板放在分度盘上面,用波箔定位盘压紧,插上三个定位销;⑶将波箔放在波箔定位盘的波箔定位槽内进行焊接;⑷取下波箔定位盘,换上顶箔定位盘、插上三个定位销;⑸将顶箔放在顶箔定位盘的顶箔定位槽内进行焊接;⑹焊接完成后取下箔片轴承。本发明避免了焊接后轴承底板出现变形、焊透、焊接不均匀和轴承底板背面出现凸点等问题,提高了轴承制造产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 箔片式动压止推 气体 轴承 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种箔片式动压止推气体轴承的焊接方法,焊接步骤如下:⑴通过控制器编制焊接程序、调整焊接参数,焊接参数包括光点大小、电流强度、激光脉冲宽度、单脉冲能量和频率;⑵在操作台上安装好底座(8)和分度盘(11),将轴承底板放在分度盘上面,用波箔定位盘(1)压紧,插上三个定位销(7),通过固定孔(4)用螺栓将轴承底板及波箔定位盘固定在操作台上;⑶移动激光焊机的激光头至定位工装的焊接位置,将波箔放在波箔定位盘的波箔定位槽(3)内进行焊接,焊接完一片波箔后旋转分度盘,将下一个波箔定位槽旋转到焊接位置,继续进行焊接;⑷焊接完波箔后取下波箔定位盘(1),换上顶箔定位盘(6)、插上三个定位销(7),通过固定孔(4)用螺栓将轴承底板及顶箔定位盘固定在操作台上;⑸将顶箔放在顶箔定位盘的顶箔定位槽(5)内进行焊接,焊接完一片顶箔后旋转分度盘,将下一个顶箔定位槽旋转到焊接位置继续进行焊接;⑹焊接完顶箔后,从定位工装上取下箔片轴承。
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