[发明专利]一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410409113.7 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN104217831B 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 党元兰;赵飞;刘晓兰;徐亚新;梁广华;唐小平;严英占;卢会湘;朱二涛;杨宗亮;王康 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: H01C17/00 分类号: H01C17/00;H01C17/075;H01C17/12;H01C17/28
代理公司: 河北东尚律师事务所13124 代理人: 王文庆
地址: 050081 河北省石家庄*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域,特别涉及一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法,主要包括LTCC基板研磨抛光、清洗、腔体填充、电阻图形制作、电极图形制作、退火、电阻阻值测量步骤。采用本发明的技术方案,可使LTCC基板表面电阻的阻值精度从原来的20%~30%提高到5%~10%,并可有效提高电极的耐焊性、膜层的附着力,可使线条更小、线条精度更高,应用频率更高。
搜索关键词: 一种 ltcc 表面 高精度 电阻 制备 方法
【主权项】:
一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)对多层LTCC基板的表面进行研磨和抛光;(2)对步骤(1)处理过的LTCC基板依次分别用丙酮和乙醇进行清洗,之后做烘干处理;(3)将步骤(2)处理后的LTCC基板取出,用光刻胶填充LTCC基板上的腔体,之后做烘干处理;(4)将步骤(3)处理后的LTCC基板取出,用光刻胶在LTCC基板表面制作出电阻部位裸露的光刻胶图形;(5)将步骤(4)处理后的LTCC基板送入磁控溅射台中,溅射氮化钽膜层;(6)将步骤(5)处理后的LTCC基板进行加热烘烤,再放入丙酮中剥离光刻胶,之后做清洗和烘干处理;(7)将步骤(6)处理后的LTCC基板送入磁控溅射台中,溅射钛钨—镍—金膜层;(8)将步骤(7)处理后的LTCC基板取出,用光刻胶填充LTCC基板上的腔体,之后做烘干处理;(9)将步骤(8)处理后的LTCC基板取出,用光刻胶在LTCC基板表面制作出电极部位裸露的光刻胶图形;(10)将步骤(9)处理后的LTCC基板,放入镀金液中进行电极部位镀金加厚,之后做清洗和吹干处理;(11)将步骤(10)处理后的LTCC基板进行去胶处理;(12)将步骤(11)处理后的LTCC基板上电极以外的部位依次进行湿法刻金、湿法刻镍和湿法刻钛钨;(13)将步骤(12)处理后的LTCC基板进行退火处理;(14)对步骤(13)处理后的LTCC基板进行表面电阻阻值测量;完成LTCC基板表面电阻的制备。
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