[发明专利]一种硅通孔转接板晶圆测试系统和硅通孔转接板晶圆测试方法无效
| 申请号： | 201410398989.6 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN104181448A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 杜天敏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道20*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅通孔转接板晶圆测试系统和硅通孔转接板晶圆测试方法，所述系统包括飞针测试机和电路板，其中，所述飞针测试机用于对待测硅通孔转接板晶圆进行测试，所述电路板用于将所述待测硅通孔转接板晶圆固定到所述飞针测试机上，并提供与飞针测试机的架板框对准的对位标记。本发明能够通过飞针测试机对硅通孔转接板晶圆进行自动化测试，且可以对不同版图的硅通孔转接板晶圆进行测试，无需购买自动化测试设备和自动探针台，并且不用根据不同版图的硅通孔转接板晶圆定制相应的昂贵的探针卡，提高了测试效率，提供了一种低成本测试方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅通孔 转接 板晶圆 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种硅通孔转接板晶圆测试系统，其特征在于，所述系统包括：飞针测试机，用于对待测硅通孔转接板晶圆进行测试；电路板，用于将所述待测硅通孔转接板晶圆固定到所述飞针测试机上，并提供与飞针测试机的架板框对准的对位标记。
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