[发明专利]大厚径比平板圆孔加工方法

摘要

本发明创造提供一种使用水切割机对大厚径比平板进行圆孔加工的方法，控制水切割机的喷嘴沿着预定的线路在水平方向上运动，实现对圆孔的两次切割，对于平板上相对位置固定的多个圆孔，采用设置基点的方法，控制喷嘴以所述基点为起点，沿着多条圆周线形成的线路对平板切割，并对每个圆孔切割两次。按本方法的加工步骤可实现在平板上加工相对位置固定的多个圆孔，并保证每个圆孔的孔径和孔圆度等满足精度要求。总之，本方法可用于在航空航天领域中大厚径比的蒙皮上加工装配孔，并保证装配孔符合规格标准，且生产效率高，自动化程度高，加工出的装配孔精度高，无需依赖模具，生产成本降低。

主权项

大厚径比平板圆孔加工方法，使用水切割机进行孔加工，其特征在于：包括以下步骤：S1，测量平板的厚度，根据所需圆孔的直径及平板圆孔的厚径比设置水切割机的参数并选择水切割机喷嘴的口径规格，然后将待加工平板水平固定在水切割机的工作台上且位于水切割机喷嘴的正下方；S2，选取所述平板上的任意一点作为基点，并将水切割机的喷嘴调至该基点的正上方1mm～3mm距离处，且喷嘴的喷射方向垂直于所述平板的板面；S3，根据多个待加工圆孔与所述基点的相对位置，确定所述喷嘴的在水平面上的运动线路，控制所述喷嘴顺序地沿每个圆孔所在的圆周线路切割平板，且对每个圆孔切割两次；S4，清理所述喷嘴切割圆孔产生的料渣。