[发明专利]一种线性功率放大器的温度补偿方法及装置在审

专利信息
申请号: 201410375197.7 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN105450183A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 毛旭彤;刘入忠;郑咏秋 申请(专利权)人: 展讯通信(上海)有限公司
主分类号: H03F1/30 分类号: H03F1/30
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及电子通信技术领域,具体涉及一种线性功率放大器的温度补偿方法。于一设定温度下检测整个频带内每一频点可达到的最大发射功率,并获得频带的发射功率曲线;确定频带内一组标识发射功率曲线变化趋势的第一类频点对应的最大发射功率与目标功率的偏移值;如当前发射频点为第一类频点,依据当前发射频点对应的偏移值对射频发射芯片输出功率进行补偿并退出;如当前发射频点为第一类频点之间的频点,以线性插值获得相邻的第一类频点之间的频点对应的偏移值;依据当前发射频点对应的偏移值对射频发射芯片输出功率进行补偿并退出。本发明一方面减少了温度补偿所需的信道数目,另一方面也可以保持在整个频带内手机发射功率的平坦性。
搜索关键词: 一种 线性 功率放大器 温度 补偿 方法 装置
【主权项】:
一种线性功率放大器的温度补偿方法,应用于具有射频发射芯片的射频系统中,其特征在于,包括以下步骤,步骤1,于一设定温度下检测整个频带内每一频点可达到的最大发射功率,并获得频带的发射功率曲线;步骤2,确定所述频带内一组标识所述发射功率曲线变化趋势的第一类频点对应的最大发射功率与目标功率的偏移值;当前发射频点不是所述第一类频点时,执行步骤4;步骤3,如当前发射频点为所述第一类频点,则依据当前发射频点对应的偏移值对射频发射芯片输出功率进行补偿并退出;步骤4,如当前发射频点为所述第一类频点之间的频点,根据所述第一类频点于所述发射功率曲线上对应的位置,以线性插值获得相邻的所述第一类频点之间的频点对应的偏移值;步骤5,依据当前发射频点对应的偏移值对射频发射芯片输出功率进行补偿并退出。
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