[发明专利]一种酸性镀银液

摘要

本发明公开了一种酸性镀银液，具体涉及电容器薄膜电镀技术领域，包括以下浓度的原料：Ag₂SO₄：5～10g/L，含硫有机物：80～100g/L，H₂SO₄：150～200g/L，硫脲类化合物：60～80g/L，表面活性剂5～10g/L。本发明原料成本合理，溶液中含有的银离子浓度较高，电镀速度快，不含氰化物，工人进行镀银操作时，镀银液对工人的伤害极小，对电解液为酸性液体，可直接对薄膜表面进行腐蚀处理，无需设置酸腐蚀工序，节省了成本，添加了含硫有机物溶液，提高镀银液的稳定性，添加了硫脲类有机物溶液，提高银镀层的析出速度，添加了表面活性剂，增加了被镀薄膜表面的活性，使薄膜表面容易被镀上银层。

主权项

一种酸性镀银液，其特征在于：包括以下浓度的原料：Ag₂SO₄：5～10g/L，含硫有机物：80～100g/L，H₂SO₄：150～200g/L，硫脲类化合物：60～80g/L，表面活性剂：5～10g/L。