[发明专利]一种虚拟机热迁移的方法、物理主机及系统有效

专利信息
申请号: 201410373167.2 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN104199716B 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 黄凯明;仪长 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G06F9/455 分类号: G06F9/455
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 代理人: 申健
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明的实施例提供了一种虚拟机热迁移的方法、物理主机及系统,涉及通信领域,用于解决现有技术存在着的无法在HBA/HCA直通虚拟机的模式下实现虚拟机的热迁移的问题,该方法具体包括与业务发送方进行交互,使得业务发送方暂停业务数据的发送;将主机适配器中的数据复制到仿真主机适配器中;解除虚拟机与主机适配器间的绑定,并将虚拟机与仿真主机适配器进行绑定;将虚拟机对应的数据以及仿真主机适配器对应的数据迁移至第二物理主机。本发明应用于虚拟机的热迁移。
搜索关键词: 一种 虚拟机 迁移 方法 物理 主机 系统
【主权项】:
一种虚拟机热迁移方法,用于第一物理主机,所述第一物理主机包括主机以及与所述主机相连的主机适配器,所述主机适配器为一个符合单根输入输出虚拟化SR‑IOV标准的硬件设备,包括一个或多个物理功能PF以及一个或多个虚拟功能VF;所述主机运行有虚拟机以及虚拟机管理器VMM,所述虚拟机中运行有客户操作系统,所述客户操作系统通过符合SR‑IOV标准的直通技术直接访问所述VF;其特征在于,所述VMM中还包括用软件实现的仿真主机适配器,所述方法包括:与业务发送方进行交互,使得业务发送方暂停业务数据的发送;将所述主机适配器中的数据复制到所述仿真主机适配器中;解除所述虚拟机与所述主机适配器间的绑定,并将所述虚拟机与所述仿真主机适配器进行绑定;将所述虚拟机对应的数据以及仿真主机适配器对应的数据迁移至第二物理主机。
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