[发明专利]一种薄片介质厚度异常检测装置及其检测方法

摘要

一种薄片介质厚度异常检测装置及其检测方法，属于薄片介质检测装置技术领域。其特征在于包括机体及安装在机体上的一组位移传感器，各位移传感器的下方配合设置上滚轴、下滚轴，上滚轴的轴承通过弹性体与机体弹性配合连接，下滚轴的滚轴固定在机体上，上滚轴、下滚轴弹性触接配合，上滚轴、下滚轴一侧对应设置上辅助板、下辅助板，上辅助板、下辅助板之间的间隙和上滚轴、下滚轴触接位置均为薄片介质的运行通道。上述一种薄片介质厚度异常检测装置及其检测方法，安装一致性要求低，便于装配，维护方便，只需要检测一张薄片介质的厚度是否满足要求即可，使用简单、方便，检测准确率高，可以实现对纸币、支票、彩票等薄片介质厚度异常的检测。

主权项

一种薄片介质厚度异常检测装置的检测方法，其特征在于所述的薄片介质厚度异常检测装置包括机体（1）及安装在机体（1）上的一组位移传感器（2），各位移传感器（2）的下方配合设置上滚轴（3）、下滚轴（5），上滚轴（3）的轴承通过弹性体（7）与机体（1）弹性配合连接，下滚轴（5）的滚轴固定在机体（1）上，上滚轴（3）、下滚轴（5）弹性触接配合，上滚轴（3）、下滚轴（5）一侧对应设置上辅助板（4）、下辅助板（6），上辅助板（4）、下辅助板（6）固定设置在机体（1）上，上辅助板（4）、下辅助板（6）之间的间隙和上滚轴（3）、下滚轴（5）触接位置均为薄片介质的运行通道；其检测方法包括以下步骤：1）在应用测量之前，需要标定一组传感器中每一个位移传感器（2）的输出电压，没有任何薄片介质时位移传感器（2）输出电压为V0，两张标准薄片介质厚度时位移传感器（2）的输出电压为V2，任何薄片介质通过上滚轴（3）、下滚轴（5）时位移传感器（2）的输出电压为V，通过公式：(V‑V0)X255/(V2‑V0)，薄片介质对应的厚度结果为：TH=(V‑V0)X255/(V2‑V0)，并且这样也把多个位移传感器（2）的厚度输出进行了归一化；2）完成上述归一化后，就可以通过学习算法学习单张薄片介质的厚度，学习算法如下：假设一台设备安装10个位移传感器（2）厚度检测，通过8张薄片介质，对每一个位移传感器（2），可以测量8个输出值，总计有80个输出值，这80个输出值中最小值THmin和最大值THmax界定的范围就是单张薄片介质的厚度范围；3）将单张薄片介质经过上辅助板（4）、下辅助板（6）之间的间隙和上滚轴（3）、下滚轴（5）触接位置构成的运行通道运行，经过薄片介质时，上滚轴（3）向上浮动，对应的位移传感器（2）对该薄片介质进行厚度检测，通过位移变化模块（10）测量出该位移传感器（2）的输出值；然后依次经过其他位移传感器（2），通过位移变化模块（10）依次得出不同的输出值；然后经过检测处理模块（9）进行判断，如果各位移传感器（2）的输出值落入最小值THmin和最大值THmax界定的范围，就表明厚度正常，否则厚度异常。