[发明专利]基于压力检测的液位传感器有效
| 申请号： | 201410360322.7 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104154966B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;王小平;曹万;李凡亮;但强 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01F23/14 | 分类号： | G01F23/14 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 朱广存,陈晓宇 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于压力检测的液位传感器，包括压力检测模块、外壳以及处理电路，其特点在于，所述压力检测模块可采用单芯片或双芯片模式，所述单芯片模式是将压力检测模块置于竖向信息管的一端，检测被测液体底部压力，同时将液面上腔作为参考压力；所述双芯片模式是将两个压力检测模块分别置于竖向信息管的两端，分别检测液体底部和液面上腔的气压。本发明的公开的基于压力检测方案的液位计克服了干簧管式和厚膜电阻式液位计精度低、可靠性不高等缺陷，同时输出信号可直接为后续仪表使用。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 压力 检测 传感器 | ||
【主权项】：
基于压力检测的液位传感器，包括压力检测模块、外壳以及处理电路，其特征在于，所述压力检测模块采用双芯片模式，所述双芯片模式是将两个压力检测模块分别置于竖向信息管的两端，分别检测液体底部和液面上腔的气压,经过电路处理即可得到精确的液位高度；所述压力检测模块包括具有引压孔的基板、扩散硅芯片以及电路，所述外壳包括安装法兰，竖向信息管以及贴片基座，所述竖向信息管为中空结构保证参考压力引导。
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