[发明专利]散热模组无焊接紧配结合结构有效
| 申请号： | 201410359944.8 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104217769A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 赵以军 | 申请（专利权）人： | 东莞市同创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G12B15/06 | 分类号： | G12B15/06 |
| 代理公司： | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人： | 莫瑶江 |
| 地址： | 523118 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热模组无焊接紧配结合结构，充分解决鳍片与热导管之间焊接成本高，并能达到与其相当的热传功效。本发明包含组合体，该组合体上设置若干热导凸孔与若干热导管，热导凸孔为组合体的鳍片向外冲压翻折形成的凸型孔，热导管穿入组合体对应热导凸孔内。本发明的热导管与热导孔紧配接触面积更大、更易紧配、适合大量生产、经过测试热导效果佳。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 焊接 结合 结构 | ||
【主权项】：
一种散热模组无焊接紧配结合结构，包含有：组合体(13)，所述组合体(13)由若干鳍片组成，其特征在于，所述组合体(13)上设置若干热导凸孔(14)与若干热导管(12)，所述热导凸孔(14)为组合体(13)的鳍片向外冲压翻折形成的凸型孔，所述热导管(12)穿入组合体(13)对应热导凸孔(14)内，所述热导凸孔(14)上设有开口槽(11)，所述开口槽(11)位于组合体(13)的鳍片上，所述热导凸孔(14)与开口槽(11)连通，所述热导凸孔(14)上分离的间距等于开口槽(11)宽度。
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