[发明专利]一种高散热PCB板在审
申请号: | 201410356796.4 | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN104159393A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 徐欢夏;唐朝阳;刘万;唐红梅;臧艳 | 申请(专利权)人: | 江苏联康电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 223700 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种高散热PCB板,包括电路导电层(1);还包括绝缘散热层,其中电路导电层(1)和绝缘散热层上下固定,所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层(2),所述氧化铍陶瓷层(2)为单层板状结构。本发明设计的高散热PCB板,针对PCB板,重新设计了其结构,改进了现有技术中的多层结构,通过采用氧化铍陶瓷层结合电路导电层,即可实现全新结构的PCB板,使得本发明设计的PCB板具有高散热效果的同时,简化了PCB板的结构和制作工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 pcb | ||
【主权项】:
一种高散热PCB板,包括电路导电层(1);其特征在于:还包括绝缘散热层,其中电路导电层(1)和绝缘散热层上下固定,所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层(2),所述氧化铍陶瓷层(2)为单层板状结构。
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