[发明专利]一种高散热PCB板在审

专利信息
申请号: 201410356796.4 申请日: 2014-07-25
公开(公告)号: CN104159393A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 徐欢夏;唐朝阳;刘万;唐红梅;臧艳 申请(专利权)人: 江苏联康电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 223700 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种高散热PCB板,包括电路导电层(1);还包括绝缘散热层,其中电路导电层(1)和绝缘散热层上下固定,所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层(2),所述氧化铍陶瓷层(2)为单层板状结构。本发明设计的高散热PCB板,针对PCB板,重新设计了其结构,改进了现有技术中的多层结构,通过采用氧化铍陶瓷层结合电路导电层,即可实现全新结构的PCB板,使得本发明设计的PCB板具有高散热效果的同时,简化了PCB板的结构和制作工艺。
搜索关键词: 一种 散热 pcb
【主权项】:
一种高散热PCB板,包括电路导电层(1);其特征在于:还包括绝缘散热层,其中电路导电层(1)和绝缘散热层上下固定,所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层(2),所述氧化铍陶瓷层(2)为单层板状结构。
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