[发明专利]电子部件的制造方法以及基板型端子的制造方法有效
申请号: | 201410352590.4 | 申请日: | 2014-07-23 |
公开(公告)号: | CN104347267B | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 小川和渡;渡边尊史;岛川淳也;加藤充英 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/228 | 分类号: | H01G4/228;H01G2/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种在成为基板型端子的基板切断时不会产生毛刺的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。本发明的基板型端子的制造方法中,通过从基板的两面进行切断,从而即便切断电极,毛刺也不会伸出到基板的外侧。因此,根据本发明的制造方法,由于为了防止产生毛刺不用对电极涂敷未加工抗蚀剂,因此元件的安装位置不会因未加工抗蚀剂而偏离。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 制造 方法 以及 基板型 端子 | ||
【主权项】:
一种电子部件的制造方法,该电子部件具备基板型端子以及元件,该基板型端子具备:基板主体,其具有呈在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状且相互对置的第1主面和第2主面;和元件连接用电极,其设置在所述第1主面,该元件配置在所述第1主面且与所述基板型端子连接,所述电子部件的制造方法包括:槽形成工序,从成为所述基板主体的第1主面或者第2主面的基板的一个主面形成深度低于该基板的厚度的切槽,以便将该基板分割为多个基板型端子;切断工序,从与所述基板的一个主面相对置的另一个主面切断该基板,以使所述切槽在所述基板的厚度方向上贯通;和搭载工序,在被分割出的多个基板型端子的各基板主体的第1主面搭载所述元件,在所述切断工序中,切断所述基板,使得在所述第1方向上相邻的基板型端子以第1规定间隔分离,所述第1规定间隔比安装于所述基板型端子的元件在所述第1方向上相邻的间隔宽。
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