[发明专利]一种圆极化对称寄生式RFID天线系统有效

专利信息
申请号: 201410351801.2 申请日: 2014-07-23
公开(公告)号: CN104143688B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 李红涛;苏成悦;王勇;吴多龙;罗文波 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q23/00
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司44228 代理人: 刘媖
地址: 510006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种圆极化对称寄生式RFID天线系统,包括天线部分、寄生部分、PCB板本体以及设在PCB板本体上的基带电路、射频电路和电源电路,PCB板本体的上表面设有兼作天线地和电路地的导电金属层,天线部分设在导电金属层的上表面且与射频电路的射频输出口电连接,寄生部分设在导电金属层的上表面且与导电金属层电连接,基带电路、射频电路和电源电路设在PCB板本体的下表面。在PCB板本体的上表面设有兼作天线地和电路地的导电金属层,导电金属层将天线部分与电路部分进行电磁隔离,从而避开了两者之间的电磁干扰;由于采用对称寄生的形式,实现了天线的高增益、圆极化,且天线具有结构简单的特点。
搜索关键词: 一种 极化 对称 寄生 rfid 天线 系统
【主权项】:
一种圆极化对称寄生式RFID天线系统,包括天线部分、寄生部分、PCB板本体以及设在PCB板本体上的基带电路、射频电路和电源电路,其特征在于:所述PCB板本体的上表面设有兼作天线地和电路地的导电金属层,天线部分设在导电金属层的上表面且与射频电路的射频输出口电连接,寄生部分设在导电金属层的上表面且与导电金属层电连接,所述基带电路、射频电路和电源电路设在PCB板本体的下表面;所述天线部分和寄生部分都是由两个以上金属分支构成;还包括电池,所述电池设在导电金属层的上表面;所述天线部分设在PCB板本体的左端,寄生部分设在PCB板本体的右端,并且天线部分和寄生部分放置在PCB板本体的同一侧;所述天线部分和寄生部分之间存在电磁耦合;所述天线部分设计在寄生部分的左端时,天线产生右旋圆极化;当天线部分设计在寄生部分的右端时,天线产生左旋圆极化;还包括馈电位置与接地寄生引脚,馈电位置与接地寄生引脚之间的距离大于工作频率对应的四分之一波长而小于二分之一波长;所述天线部分选用单极子、PIFA、IFA中的其中一种。
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