[发明专利]表面安装型晶体装置无效
| 申请号： | 201410339855.7 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104300932A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 金丸晶浩;桑山拓也 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/15 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京涉谷区笹*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面安装型晶体装置，包括：陶瓷封装体；底座坯件，由晶体材料形成，且经由导电性粘接剂载置于陶瓷封装体内；以及晶体振动片，形成为具有长边及短边的矩形形状，且形成有一对激励电极、及从一对激励电极被引出至长边延伸方向上的一端的一对引出电极，晶体振动片载置于底座坯件上；且导电性粘接剂以在激励电极的法线方向上、不与激励电极重合的方式，沿底座坯件的外周边形成，晶体振动片的底座坯件侧的面的激励电极与底座坯件之间的距离，形成为大于晶体振动片与底座坯件之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 晶体 装置 | ||
【主权项】：
一种表面安装型晶体装置，其特征在于包括：陶瓷封装体；底座坯件，由晶体材料形成，且经由导电性粘接剂载置于所述陶瓷封装体内；以及晶体振动片，形成为具有长边及短边的矩形形状，且形成有一对激励电极、及从所述一对激励电极被引出至所述长边延伸方向上的一端的一对引出电极，所述晶体振动片载置于所述底座坯件上；且所述导电性粘接剂以在所述激励电极的法线方向上、不与所述激励电极重合的方式，沿所述底座坯件的外周边形成，所述晶体振动片的所述底座坯件侧的面的所述激励电极与所述底座坯件之间的距离，形成为大于所述晶体振动片与所述底座坯件之间的距离。
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