[发明专利]一种用于含芳香环酯类聚合物的有机成核剂、组合物、及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种用于含芳香环酯类聚合物的有机成核剂，其化学结构式为R2‑NH‑C(O)‑C(O)‑NH‑R1‑NH‑C(O)‑C(O)‑NH‑R3，其中R1，R2和R3为各自独立地选择烃基或者含有取代基团的烃基。本发明还公开了一种含有上述有机成核剂的芳香环酯类聚合物树脂组合物及其制备方法。根据本发明提供的制备方法所获得的一种快速结晶芳香环酯类聚合物树脂组合物具有结晶温度高、结晶速率快、半结晶时间短等特点，可缩短成型周期、降低成本、改善性能，而且其制备方法简单、环境友好、易实现产业化。

主权项

一种快速结晶芳香环酯类聚合物树脂组合物，其特征在于，由以下组分按照各自重量份配比组成：芳香环酯类聚合物树脂100份，有机成核剂0.05～5份，热稳定剂0.1～2份，抗氧剂0.05～2份，润滑剂0.1～2份，其中：所述芳香环酯类聚合物树脂为聚2，5呋喃二甲酸乙二醇酯、聚2，5‑呋喃二甲酸丁二醇酯、聚2，5呋喃二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丙二醇酯中的至少一种；所述热稳定剂为含有酸酐基团或者含有两个以上环氧基团的有机化合物中的至少一种；所述抗氧剂为四季戊四醇酯、丙酸十八醇酯、1，1，3‑三(2‑甲基‑4‑羟基‑5‑叔丁基苯基)丁烷、抗氧剂1010和抗氧剂168中的至少一种；所述润滑剂为硬脂酸锌、硬脂酸铝和硬脂酸钙中的至少一种；所述有机成核剂为化学结构式为R2‑NH‑C(O)‑C(O)‑NH‑R1‑NH‑C(O)‑C(O)‑NH‑R3的化合物中的至少一种，其中：R1为碳原子数为1～10的烷基、环状烷基、苯基或者取代苯基；R2为H原子、碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为2～20的酯基、环状烷基、苯基、一个或者多个氢原子被其他基团取代的苯基、一个或者多个氢原子被芳香环取代的烃基、杂环基和一个或者多个氢原子被其他基团取代的杂环基中的一种；R3为H原子、碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为2～20的酯基、环状烷基、苯基、一个或者多个氢原子被其他基团取代的苯基、一个或者多个氢原子被芳香环取代的烃基、杂环基和一个或者多个氢原子被其他基团取代的杂环基中的一种；R2和R3可以是相同或者不同的基团。