[发明专利]一种双频带圆极化介质天线有效
申请号: | 201410338549.1 | 申请日: | 2014-07-16 |
公开(公告)号: | CN104201463B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 洪劲松;卜婷婷;罗超鸣;钟垒;邵维 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/12;H01Q1/48 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人: | 张杨 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 该发明公开了一种双频带圆极化介质天线,属于天线领域。本发明的技术方案为一种双频带圆极化介质天线,包括介质基板、设于介质基板正面的金属接地板及杯形介质块、设于介质基板背面的同轴电缆及金属背腔。杯状介质块的介电常数、顶面及底面的半径决定天线的两个工作频率,并且采用低介质常数的材料有效地降低了天线的制作成本;通过在接地板上刻蚀开口圆形槽以实现天线的圆极化,避免了额外的馈电网络,降低了系统复杂性。该发明的目的是采用价格低廉的低介电常数材料设计一种结构简单,便于加工,且具有较宽的轴比带宽与较高的辐射效率的双频带圆极化天线。 | ||
搜索关键词: | 一种 双频 极化 介质天线 | ||
【主权项】:
一种双频带圆极化介质天线,包括介质基板、设于介质基板正面的金属接地板及杯形介质块、设于介质基板背面的同轴电缆及金属背腔,其特征在于所述金属接地板覆盖介质基板,金属接地板中心位置设有一开口圆形槽,槽正下方的介质基板设有一馈电通孔,开口圆形槽的开口位置与馈电通孔位置相差90±5度;所述杯形介质块为位于开口圆形槽的正上方的实心块,杯形介质块的顶面及底面为两个半径不等的圆形面,侧面为圆弧形面,且圆弧形的曲率半径等于顶面的半径;所述金属背腔位于杯形介质块的正下方,金属背腔为一空心的半球形壳体;同轴电缆穿过金属背腔,其内导体通过馈电通孔与金属接地板连接。
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