[发明专利]一种双频带圆极化介质天线有效

专利信息
申请号: 201410338549.1 申请日: 2014-07-16
公开(公告)号: CN104201463B 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 洪劲松;卜婷婷;罗超鸣;钟垒;邵维 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/12;H01Q1/48
代理公司: 电子科技大学专利中心51203 代理人: 张杨
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种双频带圆极化介质天线,属于天线领域。本发明的技术方案为一种双频带圆极化介质天线,包括介质基板、设于介质基板正面的金属接地板及杯形介质块、设于介质基板背面的同轴电缆及金属背腔。杯状介质块的介电常数、顶面及底面的半径决定天线的两个工作频率,并且采用低介质常数的材料有效地降低了天线的制作成本;通过在接地板上刻蚀开口圆形槽以实现天线的圆极化,避免了额外的馈电网络,降低了系统复杂性。该发明的目的是采用价格低廉的低介电常数材料设计一种结构简单,便于加工,且具有较宽的轴比带宽与较高的辐射效率的双频带圆极化天线。
搜索关键词: 一种 双频 极化 介质天线
【主权项】:
一种双频带圆极化介质天线,包括介质基板、设于介质基板正面的金属接地板及杯形介质块、设于介质基板背面的同轴电缆及金属背腔,其特征在于所述金属接地板覆盖介质基板,金属接地板中心位置设有一开口圆形槽,槽正下方的介质基板设有一馈电通孔,开口圆形槽的开口位置与馈电通孔位置相差90±5度;所述杯形介质块为位于开口圆形槽的正上方的实心块,杯形介质块的顶面及底面为两个半径不等的圆形面,侧面为圆弧形面,且圆弧形的曲率半径等于顶面的半径;所述金属背腔位于杯形介质块的正下方,金属背腔为一空心的半球形壳体;同轴电缆穿过金属背腔,其内导体通过馈电通孔与金属接地板连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410338549.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top