[发明专利]数模混合电路的接地方法及电路板有效

专利信息
申请号: 201410331965.9 申请日: 2014-07-11
公开(公告)号: CN104122923A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 陈烽;周伟坚 申请(专利权)人: 邯郸美的制冷设备有限公司;美的集团武汉制冷设备有限公司
主分类号: G05F1/56 分类号: G05F1/56
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 056000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 一种数模电路的接地方法及电路板,该方法基于电路板设置,包括:设置控制芯片;设置数字电路与模拟电路;设置第一连接路径,将所述数字电路的接地端共接,设置第二连接路径,将所述模拟电路的接地端共接;将所述第一连接路径和所述第二连接路径在所述控制芯片所覆盖的位置以一连接导体相接,且将所述连接导体或所述第一连接路径与电源地连接。将数模混合的控制芯片及其外围模拟电路和外围数字电路的接地端分别通过连接路径共接后,在控制芯片底下一根连接导线连通,从而形成数模电路单点接地,连接导线的电流通路很窄,能够有效地抑制环路电流,从而抑制噪声;地线短,信号回流短而完整,从而解决了模拟电路和数字电路间的干扰。
搜索关键词: 数模 混合 电路 接地 方法 电路板
【主权项】:
一种数模电路的接地方法,基于电路板设置,其特征在于,包括:设置控制芯片;设置与所述控制芯片的数字I/O口相连的数字电路,设置与所述控制芯片的模拟I/O口相连的模拟电路;设置第一连接路径,将所述数字I/O口的接地端和所述数字电路的接地端共接;设置第二连接路径,将所述模拟I/O口的接地端和所述模拟电路的接地端共接;将所述第一连接路径和所述第二连接路径在所述控制芯片所覆盖的位置以一连接导体相接,且将所述连接导体或所述第一连接路径与电源地连接。
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