[发明专利]一种用于气体分离的填充式微流控芯片有效
| 申请号： | 201410327586.2 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN104084248A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 张思祥;张旭;周围;侯晓玮;杨新颖;许艳杰;王凤娇 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01D53/00 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 李济群 |
| 地址： | 300401 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于气体分离的填充式微流控芯片，包括上层玻璃基片、下层玻璃基片和微通道；其特征在于所述微通道位于上层玻璃基片和下层玻璃基片之间；微通道内部填充有担体，在担体表面涂敷固定相，微通道上端设有进气口，微通道下端设有出气口，进气口与出气口位于上、下层玻璃基片的内表面左侧，且均与微通道内部连通，上层玻璃基片和下层玻璃基片的外表面靠近进气口和出气口的一侧对称地设有凹槽。本发明微流控芯片采用独特的微通道设计缩小了芯片本身的体积，采用填充式结构提高了气体的分离效果；同时配合专用的密封结构能很好地实现微流控芯片的整体密封，采用螺纹紧固密封方式，可反复拆卸，且密封性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 气体 分离 填充 式微 芯片 | ||
【主权项】：
一种用于气体分离的填充式微流控芯片，包括上层玻璃基片、下层玻璃基片和微通道；其特征在于所述微通道位于上层玻璃基片和下层玻璃基片之间；微通道内部填充有担体，在担体表面涂敷固定相，微通道上端设有进气口，微通道下端设有出气口，进气口与出气口位于上、下层玻璃基片的内表面左侧，且均与微通道内部连通，上层玻璃基片和下层玻璃基片的外表面靠近进气口和出气口的一侧对称地设有凹槽。
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