[发明专利]用于对每点指派镶嵌因子的镶嵌方法和执行该方法的设备有效

专利信息
申请号: 201410324670.9 申请日: 2014-07-09
公开(公告)号: CN104282035B 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 金锡勋;朴容河;刘昌孝;李佶桓 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G06T15/00 分类号: G06T15/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邵亚丽
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了由图形处理器在图形管线中镶嵌表面的方法以及图形处理设备、图形处理器和图形处理装置。一种镶嵌方法包括向面片中的多个点中的每一个指派镶嵌因子,并且在多个点中的第一点的附近基于指派给第一点的第一镶嵌因子来生成至少一个新点。至少一个第一新点对应于第一点。
搜索关键词: 用于 指派 镶嵌 因子 方法 执行 设备
【主权项】:
1.一种由图形处理器在图形管线中镶嵌表面的方法,该方法包括:向面片中的第一多个点中的每一个指派第一镶嵌因子;以及在所述第一多个点中的第一点的附近生成至少一个第二点,所述第二点对应于不同于第一镶嵌因子的第二镶嵌因子,其中,第一点在所述面片的边缘上;生成包括所述至少一个第二点与所述第一点之间的连通性关系的拓扑信息;当发生裂纹时利用所述拓扑信息生成至少一个基元,其中,所述第二点在与所述第一点相同的面片的边缘上,以及其中,所述基元包括具有至少一个边缘的面片的一部分,所述至少一个边缘包括与所述第二镶嵌因子对应的第二点以及与所述第一镶嵌因子对应的第一点,其中,所述第一点的附近是所述第一点、包括所述第一点的边缘或者包括所述第一点的面。
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