[发明专利]S波段16通道T/R组件片上系统集成设计方法有效
申请号: | 201410321077.9 | 申请日: | 2014-07-07 |
公开(公告)号: | CN104062636B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 耿亮;陈文锋;王建跃 | 申请(专利权)人: | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
主分类号: | G01S7/28 | 分类号: | G01S7/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210003 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种S波段16通道T/R组件片上系统集成设计方法。本发明采用了片上系统集成设计方法进行S波段16通道T/R组件设计,将T/R组件内部功能进行分块,并对部分功能进行整合,然后采用片上系统集成设计方法将这部分功能在同一个芯片上实现。使用这种方法进行组件设计,减少了器件数量,组件电路尺寸减小,重量减轻,同一电路大批量生产具有良好的一致性,同时由于器件数量减少使电路器件互连减少,提高了组件的可靠性。与采用分立器件进行组件设计相比较,采用片上系统集成设计方法的S波段T/R组件体积减小了50%,重量降低了60%。 | ||
搜索关键词: | 波段 16 通道 组件 系统集成 设计 方法 | ||
【主权项】:
一种S波段16通道T/R组件片上系统集成设计方法,其特征在于:单个通道由数控开关放大器、一次混频开关双向放大器、二次混频开关双向放大器和高增益大功率集成功放模块组成,将T/R组件通道内部功能进行分块,并对部分功能进行整合,然后采用片上系统集成设计方法将这部分功能在同一个芯片上形成集成封装器件和集成模块,3种集成封装器件分别为数控开关放大器、一次混频开关双向放大器和二次混频开关双向放大器,集成模块是将三级功放电路集成在一块基板上,形成高增益大功率集成功放模块,通道实现了信号的接收和发射,天线接收的射频微弱信号通过数控开关放大器、一次混频开关双向放大器和二次混频开关双向放大器、中频滤波以及差分变换电路输出具有一定幅度的差分中频信号送入后端AD;发射中频信号首先通过差分合成变换成单端信号,再通过中频滤波、二次混频开关双向放大器、一次混频开关双向放大器和数控开关放大器、最后经功率放大、环形器,输出射频信号供给天线。
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