[发明专利]一种热沉材料为底板超薄均热板的制造方法

摘要

本发明公开了一种以超薄泡沫铜为吸液芯，热沉材料如钼铜或钨铜合金为底板和无氧铜盖板通过高温烧结、铜银或银焊接和封装注液等工艺制造超薄均热板的方法。该方法实现了将高导热低膨胀热沉材料如钼铜或钨铜合金与常规均热板制作一体化，制成厚度为0.3毫米至2.0毫米超薄均热板，直接用于晶闸管、IGBT、IGCT等大功率或电力电子器件的芯片散热，保证芯片等电子元器件与热沉材料基材的热膨胀系数匹配，实现高效、快速导热和散热特性，降低了热阻和提高系统的可靠性。该方法制造方便，设备简单，生产过程无污染，适合批量工业化生产。制得的均热板结构薄至0.3毫米左右的柔性结构，满足均温、热阻小、快速和高效的散热要求。

主权项

1.一种超薄均热板的制造方法，其特征在于，以超薄泡沫铜为吸液芯，热沉材料为底板和无氧纯铜盖板通过高温烧结、铜银或银焊接和封装注液形成超薄均热板，所述超薄均热板为三层结构，所述三层结构包括：上盖板、下底板和中间的分级构造超薄泡沫铜，所述分级构造超薄泡沫铜为花瓣形或者米字形。