[发明专利]电子标签的形成方法

摘要

一种电子标签的形成方法，包括提供载板，包括第一区域和第二区域；在第一区域上形成包括第一端和第二端射频识别天线，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线上具有将每个螺旋环断开的开口；形成横跨第一区域和第二区域表面并穿过开口与第一端电连接的第一金属连接线；形成与第二端电连接的第二金属连接线；采用引线键合工艺形成若干位于开口的第三金属连接线，将螺旋环被开口断开的相对的两个断面电连接；提供包括第一接口和第二接口射频集成芯片；将所述射频集成芯片倒装在第二区域表面，将第一接口与第一金属连接线电连接，将第二接口与第二金属连接线电连接。本发明的电子标签占据的面积小。

主权项

一种电子标签的形成方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板包括第一区域和第二区域；在载板的第一区域上形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线上具有将每个螺旋环断开的开口；在载板上形成第一金属连接线，所述第一金属连接线横跨第一区域和第二区域表面，并穿过所述开口与射频识别天线的第一端电连接；在载板上形成第二金属连接线，所述第二金属连接线横跨第一区域和第二区域，第二金属连接线与射频识别天线的第二端电连接，且第一金属连接线和第二金属连接线与具有开口的射频识别天线通过刻蚀工艺同时形成；采用引线键合工艺形成若干第三金属连接线，所述第三金属连接线位于开口和第一金属连接线上方，每个第三金属连接线将相应螺旋环被开口断开的相对的两个断面电连接；提供射频集成芯片，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口；将所述射频集成芯片倒装在载板的第二区域表面，将射频集成芯片的第一接口与第二区域上的第一金属连接线电连接，将射频集成芯片的第二接口与第二区域上的第二金属连接线电连接。