[发明专利]导热性粘合片在审
| 申请号： | 201410280279.3 | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN104231953A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 中山纯一;寺田好夫;古田宪司;东城翠 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有优异的导热性、并且柔软性优异的粘合片。本发明的导热性粘合片的特征在于，具有粘合剂层A，由ASKER C硬度计求出的硬度为50以下，粘合剂层A中，相对于粘合剂层A的总体积(100体积％)以超过40体积％且60体积％以下的比例含有新莫氏硬度小于3.1的无机粒子A，并且相对于粘合剂层A的总体积(100体积％)以5体积％以上且小于20体积％的比例含有新莫氏硬度为3.1以上的无机粒子B。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 粘合 | ||
【主权项】：
一种导热性粘合片，其特征在于，具有粘合剂层A，由ASKER C硬度计求出的硬度为50以下，粘合剂层A中，相对于粘合剂层A的总体积100体积％以超过40体积％且60体积％以下的比例含有新莫氏硬度小于3.1的无机粒子A，并且相对于粘合剂层A的总体积100体积％以5体积％以上且小于20体积％的比例含有新莫氏硬度为3.1以上的无机粒子B。
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