[发明专利]电子标签嵌体、电子标签嵌体的加工方法和电子标签在审
| 申请号： | 201410253930.8 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104050497A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 杨雪 | 申请（专利权）人： | 杨雪 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B23K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及射频识别技术领域，提供了一种电子标签嵌体、电子标签嵌体的加工方法和电子标签。其中，电子标签嵌体包括：介质板，其上设有焊盘；芯片和天线，分别与所述介质板连接，实现芯片和天线之间的电气导通；防护材料，封装于介质板、芯片和连接于介质板上的天线的外部，用于密封芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位，以及承受外力冲击；保护套，位于防护材料的外部，将介质板、芯片、天线和防护材料包裹，用于防止外界环境对芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位的干扰，并增强所述电子标签嵌体的结构强度。本发明提供的电子标签嵌体结构可靠、强度高且可弯曲或拉伸。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 嵌体 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电子标签嵌体，其特征在于，所述电子标签嵌体包括：介质板，所述介质板上设有焊盘；芯片和天线，所述芯片和天线分别与所述介质板连接，实现芯片和天线之间的电气导通；防护材料，所述防护材料封装于介质板、芯片和连接于介质板上的天线的外部，用于密封芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位，以及承受外力冲击；以及保护套，所述保护套位于防护材料的外部，将介质板、芯片、天线和防护材料包裹，用于防止外界环境对芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位的干扰，并增强所述电子标签嵌体的结构强度。
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