[发明专利]导热性粘合片有效
| 申请号： | 201410234269.6 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104212368B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 古田宪司;寺田好夫;大竹宏尚 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/20;C09J9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有优异的阻燃性并且导热性和粘合性也优异的薄的粘合片。本发明的导热性粘合片具有粘合剂层，并且该粘合剂层的厚度为50μm以下，所述粘合剂层中，D50平均粒径10μm以上的粒子组A和D50平均粒径小于10μm的粒子组B作为导热性粒子以所述粒子组A与粒子组B之比(重量比)为2:8～8:2的比例予以配合。所述粘合剂层中的导热性粒子的含量优选为25体积％以上且75体积％以下。另外，所述导热性粘合片在UL94标准的阻燃性试验中优选具有VTM－0或V－0的阻燃性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种无基材导热性双面粘合片，其具有粘合剂层，并且所述粘合剂层的厚度为50μm以下，所述粘合剂层中，D50平均粒径12μm～25μm的粒子组A和D50平均粒径0.1μm～3μm的粒子组B作为导热性粒子以所述粒子组A与粒子组B之比为2:8～8:2的比例予以配合，所述比为重量比，所述粘合剂层在23℃、50％RH、拉伸速度300mm/min、剥离角度180°的剥离条件下对SUS304钢板的180°剥离粘合力为2.5N/20mm以上；所述导热性双面粘合片在UL94标准的阻燃性试验中具有VTM－0或V－0的阻燃性。
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