[发明专利]介质移相器有效
申请号: | 201410223020.5 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN104051821B | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 刘培涛;苏国生;卜斌龙;薛峰章;孙善球 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01Q3/32 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 刘延喜;王增鑫 |
地址: | 510663 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种介质移相器,包括具有纵长状容置空间的腔体和内置入该容置空间的移相电路以及可滑动地安装于该容置空间且与该移相电路平行设置的介质元件,所述腔体的内壁上,设有使所述移动介质元件与移相电路保持非接触的导轨。通过在移相电路与介质元件之间设有若干导轨,从而避免介质与馈电网络直接接触,使馈电网络不会额外受力,可靠性好,同时可以避免移相器工作时馈电网络和/或介质的磨损。 | ||
搜索关键词: | 介质 移相器 | ||
【主权项】:
1.一种介质移相器,包括具有纵长状容置空间的腔体和内置入该容置空间的移相电路以及可滑动地安装于该容置空间且与该移相电路平行设置的介质元件,其特征在于:所述腔体为一体成型的腔体;所述腔体的内壁上,设有两对使所述介质元件与移相电路保持非接触的导轨;两对所述导轨大致平行设于介质元件两侧的一对相对的内壁上;两对导轨之间形成一对沿腔体纵长方向延伸的、用于装设所述移相电路的卡槽;所述导轨与所述腔体一体成型。
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