[发明专利]通过可透材料注入惰性气体封装微电子装置的方法有效
| 申请号： | 201410206716.7 | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN104163396B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 史蒂芬·尼古拉斯 | 申请（专利权）人： | 原子能和替代能源委员会 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 归莹,张颖玲 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及通过可透材料注入惰性气体封装微电子装置的方法。用于封装微电子装置(102.1，102.2)的方法，所述方法包括以下步骤将所述微电子装置制作到第一基体(104)上；在包括不可透环境大气和惰性气体的第二材料的第二基体(108)中制作一个不可透环境大气且可透惰性气体的第一材料部分(118.1，118.2)；将所述第二基体固定到所述第一基体，以便形成内部封装有所述微电子装置的至少一个腔(120.1，120.2)，使得所述第一材料部分形成所述腔的壁的至少一部分；通过所述第一材料部分将所述惰性气体注入到所述腔中；相对于环境大气和所述惰性气体气密性地密封所述腔。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 材料 注入 惰性气体 封装 微电子 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于封装至少一个微电子装置(102.1，102.2)的方法，包括至少以下步骤：将所述微电子装置(102.1，102.2)制作到第一基体(104)上；在包括第三材料的第二基体(108)中制作至少一个第一材料部分(118.1，118.2)，所述至少一个第一材料部分(118.1,118.2)不可透环境大气并且可透至少一种惰性气体，所述第二基体(108)不可透环境大气并且不可透所述惰性气体，所述第一材料部分(118.1，118.2)从所述第二基体(108)的第一表面(112)延伸到所述第二基体(108)的与所述第一表面(112)相对的另一表面(122)；将所述第二基体(108)固定到所述第一基体(104)，以形成内部用以封装所述微电子装置(102.1，102.2)的至少一个腔(120.1，120.2)，所述第一材料部分(118.1，118.2)形成所述腔(120.1，120.2)的壁的至少一部分；通过所述第一材料部分(118.1，118.2)将所述惰性气体注入到所述腔(120.1，120.2)中；相对于环境大气和所述惰性气体气密性地密封所述腔(120.1，120.2)；环境大气的气体或环境大气的多种气体不同于所述惰性气体；所述第一材料不同于所述第二基体的第三材料。
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