[发明专利]肖特基二极管SPICE模型及其形成方法、应用方法有效

专利信息
申请号: 201410203971.6 申请日: 2014-05-14
公开(公告)号: CN105095544B 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 甘正浩;黄威森;叶好华 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 代理人: 吴贵明,张永明
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种肖特基二极管SPICE模型及其形成方法、应用方法。该肖特基二极管SPICE模型包括第一二极管,第一二极管的阳极P作为模型的阳极P以模拟肖特基二极管的阳极P,第一二极管的阴极N连接至第一限流电阻的第一端,第一限流电阻的第二端连接至模型的阴极N;第二二极管,第二二极管的阳极P作为模型的衬底接头以模拟肖特基二极管的衬底接头,第二二极管的阴极N连接至第二限流电阻的第一端,第二限流电阻的第二端连接至第一限流电阻的第二端。根据本申请的肖特基二极管SPICE模型,能够解决现有技术中对肖特基二极管进行电路模拟结果不准确的问题。
搜索关键词: 肖特基 二极管 spice 模型 及其 形成 方法 应用
【主权项】:
一种肖特基二极管SPICE模型,其特征在于,包括:第一二极管,所述第一二极管的阳极作为所述模型的阳极以模拟肖特基二极管的阳极,所述第一二极管的阴极连接至第一限流电阻的第一端,所述第一限流电阻的第二端连接至所述模型的阴极;第二二极管,所述第二二极管的阳极作为所述模型的衬底接头以模拟所述肖特基二极管的衬底接头,所述第二二极管的阴极连接至第二限流电阻的第一端,所述第二限流电阻的第二端连接至所述第一限流电阻的第二端。
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