[发明专利]配置有麦克风或麦克风阵列的笔记本计算机有效
申请号: | 201410201537.4 | 申请日: | 2014-05-13 |
公开(公告)号: | CN104144365B | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 陈石矶 | 申请(专利权)人: | 冠研(上海)专利技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;G06F1/16 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 董科 |
地址: | 200060 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 配置有麦克风或麦克风阵列的笔记本计算机,至少包括液晶屏幕及键盘,并且笔记本计算机中有主板,主板和液晶屏幕、键盘及麦克风电性连接,所述笔记本计算机的特征在于麦克风包括载具、芯片,载具第一面具有凹槽,芯片具有贯穿的开口,在芯片第一面的开口以薄膜覆盖,芯片的芯片第一面和载具的载具第一面相接,且薄膜和载具的第一面上的载具接点电性连接,载具接点并经过载具上的贯穿孔延伸到第二面形成多个外接点,多个外接点进一步和主板电性连接。 | ||
搜索关键词: | 配置 麦克风 阵列 笔记本 计算机 | ||
【主权项】:
1.一种配置有麦克风的笔记本计算机,包括液晶显示屏幕及键盘,所述笔记本计算机中配置有主板,所述主板与所述液晶显示屏幕、所述键盘及所述麦克风电性连接,所述笔记本计算机的特征在于,所述麦克风包括:载具,具有载具第一面及与所述载具第一面相对的载具第二面,且有多个由所述载具第一面贯穿至所述载具第二面的贯穿孔,每一个贯穿孔中具有金属柱,所述载具第一面具有凹槽,所述载具第一面并具有多个载具接点,所述载具第二面具有多个外接点,每一个所述载具接点各自对应于其中一个所述外接点与其中一个所述金属柱,且每一个所述载具接点通过对应的所述金属柱电性连接对应的所述外接点;载具上板,具有载具上板第一面及与所述载具上板第一面相对的载具上板第二面,所述载具上板进一步具有多个由所述载具上板第一面贯穿至所述载具上板第二面的上板穿孔及由所述载具上板第一面贯穿至所述载具上板第二面的上板开口,每一个上板穿孔中皆具有金属材料,所述载具上板第一面及载具上板第二面分别具有多个上板接点,每一个所述载具上板第一面的上板接点各自对应于其中一个上板穿孔中的金属材料与所述载具上板第二面上的其中一个上板接点,且每一个所述载具上板第一面的上板接点通过对应的所述其中一个上板穿孔中的金属材料与对应的所述载具上板第二面上的其中一个上板接点电性连接,所述载具上板的所述载具上板第二面与所述载具的所述载具第一面相对,所述载具上板第二面的每一个上板接点各自对应于所述载具的其中一个载具接点,所述载具上板第二面的每一个上板接点与对应的所述载具的载具接点电性连接,且所述上板开口与所述凹槽连通;芯片,具有芯片第一面及与所述芯片第一面相对的芯片第二面,所述芯片第一面并具有多个焊盘,所述芯片的所述芯片第一面与所述载具上板的所述载具上板第一面相对,所述每一个焊盘各自对应于所述载具上板第一面的其中一个上板接点,且所述每一个焊盘与对应的所述载具上板第一面的上板接点电性连接以形成堆栈结构,所述芯片的部分区域具有由所述芯片第一面贯穿至所述芯片第二面的开口,且所述开口在所述上板开口及所述凹槽的上方;以及薄膜,具有多个电性接点,配置于所述芯片的所述芯片第一面并将所述开口覆盖,所述每一个电性接点各自对应于所述其中一个焊盘,且所述每一个电性接点通过金属线与对应的所述焊盘电性连接,所述薄膜与所述载具形成电容结构。
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