[发明专利]鞋底构造粘附工艺方法有效
| 申请号： | 201410201267.7 | 申请日： | 2014-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN105077851B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王勝義 | 申请（专利权）人： | 诚泰工业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A43D25/06 | 分类号： | A43D25/06;A43D8/00;A43D25/18 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司11335 | 代理人： | 翟国明 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种鞋底构造粘附工艺方法，其步骤包括(1)表面处理工艺对待结合之一大底(Outer Sole)及一中底(Mid‑sole)之一结合面施以一表面处理工艺，该表面处理工艺系使该结合面形成容易结合的表面型态；(2)喷涂结合胶料将粉状的一结合胶料喷涂在该大底之该结合面；(3)融熔结合胶料加热该结合胶料，使附着于该结合面之该结合胶料融熔并均匀分布于该结合面；(4)压合取该中底并使该中底之结合面与该大底之结合面相对后压合，使该中底与该大底稳固结合。 | ||
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【主权项】：
一种鞋底构造粘附工艺方法，其步骤包括：干式表面处理：使用粉体型态的一光起始剂以静电喷涂方式分布于一大底的结合面及一中底的结合面后以紫外光之光照射，提升该结合面之粘附特性；喷涂结合胶料：将粉状的一结合胶料利用静电喷涂方式喷涂在该大底的结合面或该中底的结合面上；融熔结合胶料：加热该结合胶料，使附着于该大底的结合面或该中底的结合面的该结合胶料融熔并均匀分布于该大底的结合面或该中底的结合面；及压合：取该中底并使该中底的结合面与该大底的结合面相对后压合，使该中底与该大底稳固结合。
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