[发明专利]复合电源管理装置以及通信装置有效
申请号: | 201410195847.X | 申请日: | 2014-05-09 |
公开(公告)号: | CN104143910B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 阿部敏之;千叶博典;公文干宏;辻裕史 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H02M3/155 | 分类号: | H02M3/155 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种复合电源管理装置以及通信装置。本发明的目在于提高集成在1个电子部件内置基板的多个非绝缘型DC/DC转换器各自的动作的精度。其中,多个非绝缘型DC/DC转换器(10k)分别具有串联连接在节点(n1k)与节点(n2k)之间的开关元件(11k)和扼流线圈(13k)、一个端部连接于开关元件(11k)与扼流线圈(13k)的连接点即节点(n3k)且另一个端部连接于相对应的接地端子(Gk)的开关元件(12k)、以及基于开关元件(12k)的另一个端部即节点(n4k)的电压来排他性地控制开关元件(11k,12k)的ON/OFF状态的误差放大器(14k),共用基准线(ZG)连接于设置在连接多个非绝缘型DC/DC转换器(10k)各自的开关元件(12k)与接地端子(Gk)的配线的节点(n5k)。 | ||
搜索关键词: | 复合 电源 管理 装置 以及 通信 | ||
【主权项】:
一种复合电源管理装置,其特征在于:具备:多个非绝缘型DC/DC转换器,其分别具有提供外部电源的第1节点、连接于负载的第2节点、以及提供接地电位的接地端子;以及共用基准线,其共同连接于所述多个非绝缘型DC/DC转换器;所述多个非绝缘型DC/DC转换器分别具有:串联连接在所述第1节点与所述第2节点之间的第1开关元件和电感器、一个端部连接于作为所述第1开关元件与所述电感器的连接点的第3节点且另一个端部连接于相对应的所述接地端子的第2开关元件、以及基于作为所述第2开关元件的所述另一个端部的第4节点的电压来排他性地控制所述第1和第2开关元件的ON/OFF状态的输出电压调整电路,所述共用基准线连接于第5节点,所述第5节点设置在连接所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的所述第2开关元件与所述接地端子的配线,还具备:多层基板,其具有第1至第3配线层、位于所述第1配线层与所述第2配线层之间的第1树脂层、位于所述第2配线层与所述第3配线层之间的第2树脂层、贯通所述第1树脂层并将所述第1与第2配线层相互连接的第1通孔导体、贯通所述第2树脂层并将所述第2与第3配线层相互连接的第2通孔导体、以及设置在所述第2树脂层的IC用通孔导体;以及半导体电子部件,其集成有所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的所述第1和第2开关元件以及所述输出电压调整电路,并埋入到所述第2树脂层;所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的所述接地端子形成在所述第1配线层,并且经由所述第1和第2通孔导体而连接于所述第2和第3配线层,所述半导体电子部件经由所述IC用通孔导体而连接于与相对应的所述接地端子相连接的所述第2配线层内的配线,所述共用基准线设置在所述第3配线层,所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的所述接地端子连接于作为所述第3配线层内的所述共用基准线的配线。
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