[发明专利]定位鞋无效
| 申请号： | 201410185730.3 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN103948206A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 阮小乐 | 申请（专利权）人： | 温岭市福德隆鞋业有限公司 |
| 主分类号： | A43B3/00 | 分类号： | A43B3/00;A43B13/14 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 王凯音 |
| 地址： | 317500 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种定位鞋，包括鞋子本体，所述鞋子本体包括鞋底和鞋帮，鞋帮上设有粘贴式鞋襻；所述鞋底内部开有一号空腔和二号空腔，所述一号空腔和二号空腔通过一通孔连通；所述黏贴式鞋襻上设有一夹层；还包括集成电路芯片主板、集成电路芯片外设和蓄电池，所述集成电路芯片主板设于一号空腔内，集成电路芯片外设设于夹层内，蓄电池设于二号空腔内；集成电路芯片主板和蓄电池相联接，集成电路芯片外设和集成电路芯片主板相联接。本发明定位精度较高，信号稳定性好，能降低儿童和失智老人走失的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 | ||
【主权项】：
一种定位鞋，包括鞋子本体，其特征在于：所述鞋子本体包括鞋底和鞋帮，鞋帮上设有粘贴式鞋襻；所述鞋底内部开有一号空腔和二号空腔，所述一号空腔和二号空腔通过一通孔连通；所述黏贴式鞋襻上设有一夹层；还包括集成电路芯片主板、集成电路芯片外设和蓄电池，所述集成电路芯片主板设于一号空腔内，集成电路芯片外设设于夹层内，蓄电池设于二号空腔内；集成电路芯片主板和蓄电池相联接，集成电路芯片外设和集成电路芯片主板相联接。
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