[发明专利]用于粘结间隙环氧粘合剂以制造高密度打印头中的打印头结构的方法有效
申请号: | 201410166452.7 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN104149507B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | M·卡努恩格;H·赵;Y·左;S·S·巴德莎 | 申请(专利权)人: | 施乐公司 |
主分类号: | B41J2/16 | 分类号: | B41J2/16 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种用于形成喷墨打印头的方法,所述方法包括加工环氧粘合剂使得来自与特定油墨的物理接触的负面影响减少或消除。当暴露于某些油墨如紫外油墨和着色油墨时,使用常规技术加工的常规粘合剂已知将增加重量和挤出。本发明的实施例可包括加工特定的粘合剂使得所得环氧粘合剂适合于打印头应用。 | ||
搜索关键词: | 用于 粘结 间隙 粘合剂 制造 高密度 打印头 中的 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种用于形成喷墨打印头的方法,所述方法包括:加热第一基底的第一表面至介于40℃和120℃之间的温度;使经加热的所述第一基底的第一表面与环氧粘合剂的第一表面接触以胶粘所述环氧粘合剂到所述第一基底的所述第一表面;使辊移过所述环氧粘合剂的第二表面上的离型衬垫或所述第一基底的第二表面以移除所述环氧粘合剂的所述第一表面与所述第一基底的所述第一表面之间的界面处的气泡;冷却所述第一基底和所述环氧粘合剂至22℃或更低的温度;然后加热第二基底的第一表面至介于40℃和120℃之间的温度:在所述环氧粘合剂胶粘到所述第一基底的所述第一表面的情况下,使经加热的所述第二基底的第一表面与所述环氧粘合剂的所述第二表面接触以胶粘所述环氧粘合剂到所述第二基底的所述第一表面;使辊移过所述第二基底的第二表面以移除所述环氧粘合剂的所述第二表面与所述第二基底的所述第一表面之间的界面处的气泡;然后在胶粘所述环氧粘合剂到所述第一基底和所述第二基底之后,通过加热所述第一基底、所述第二基底和所述环氧粘合剂至介于80℃和140℃之间的温度并持续介于10分钟和20分钟之间的时间来部分地固化所述环氧粘合剂;和在部分地固化所述环氧粘合剂后,通过在压机内在介于40psi和100psi之间的压力下加热所述第一基底、所述第二基底和所述环氧粘合剂至介于100℃和300℃之间的温度并持续介于20分钟和200分钟之间的时间来使所述环氧粘合剂完全固化。
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