[发明专利]一种浅孔留矿嗣后充填采矿方法有效

专利信息
申请号: 201410159792.7 申请日: 2014-04-21
公开(公告)号: CN103967494A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 王志良;吉少杰;吉少清;吉少波;石军涛;柴延森;何永进 申请(专利权)人: 安徽大昌矿业集团有限公司
主分类号: E21C41/22 分类号: E21C41/22;E21F15/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 237464 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种浅孔留矿嗣后充填采矿方法,包括采场布置、采准切割、回采工作几个步骤。本发明生产安全,有良好的作业条件和环境,有利于地压管理,生产能力大,效率高,贫化损失率低,能够有效的维护围岩,减少围岩的移动和防止大量冒落。
搜索关键词: 一种 浅孔留矿 嗣后 充填 采矿 方法
【主权项】:
一种浅孔留矿嗣后充填采矿方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)、采场布置:根据矿岩稳固情况,确定单个采场顶板暴露面积在1000m2以下,将矿体划分为多个矿块,每个矿块的结构参数为:矿块长度65m、顶柱高4m、漏斗2.6×2.6m;所述矿块沿矿体走向布置,矿块长度为穿脉间距,根据矿块长度布置采场个数,采场沿矿体走向布置,单个采场长度为50m,宽度为矿体厚度,顶柱4m,采场与采场之间留10m间柱;(2)、采准切割:沿矿体走向布置上、下盘沿脉运输巷,在上下盘运输巷之间布置穿脉巷,穿脉之间的距离均为150m,穿脉巷布置在间柱中;在穿脉巷之间、矿体下盘布置出矿联巷,通过联巷布置装矿进路,再布置堑沟拉底平巷,堑沟巷断面规格为4.0×4.0m,在堑沟巷端部做漏斗,规格为2.6×2.6m,每个漏斗放矿面积40~50m2;利用拉底巷道进行回采;在间柱中布置回风天井,通过联巷与采场联通,作为采场通风,矿块的千吨采切比为:6.56m/kt;(3)、回采工作:(a)、凿岩爆破:采用YT‑28型凿岩机进行凿岩,炮孔深度为1.8m,炮孔直径38~40mm,浅孔爆破采用乳化炸药,人工装药,分段微差爆破,非电导爆管起爆,二次破碎在采场内进行;每分层落矿高度控制在2.0m以内,为提高放矿效率,放矿口下安装振动放矿机,以改善矿石流动性,提高放矿口通过能力,减少二次破损量;(b)、采场通风:令新鲜风流由沿脉运输巷经穿脉巷、出矿巷、通风天井进入采场工作面,污风经采场另一侧通风天井,进入上回风平巷,经回风井排出地表;(c)、出矿:爆破下来的矿石,由铲运机通过回采进路及下盘运输巷运至该水平矿石溜井,溜至下一水平阶段运输巷,经过电机车牵引矿车,送至溜破系统,提升至地表;(d)、充填:采场出矿完毕后采用一次充填,矿房采用全尾砂胶结充填,充填料浆的浓度控制在63~65%,采空区底部5m高度的灰砂比为1:4,上部灰砂比采用1:6;(e)、矿柱回收:矿块隔离矿柱在中段回采结束后,当充填体强度达到2.5Mpa以上时采用上向水平分层充填采矿法进行回采,采场两侧可保留2~3m的护壁矿柱,防止非胶结充填体进入采场,以保证矿柱回采安全;(f)、采空区处理:采空区空区处理采用嗣后尾砂胶结充填法,矿山嗣后充填采用分区域分层充填的方式,每层充填高度1.5~2m,第一层充填体凝结后,根据采空区不同位置的高度在第一层充填体上选择合适的位置堆砌第二层充填挡墙,进行第二步充填;按照上述施工方式,直至达到采空区接顶为止;充填料浆的浓度控制在63~65%,采空区底部5m高度的灰砂比为1:4,上部灰砂比采用1:6;充填体28d强度达到2.5Mpa以上。
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