[发明专利]RFID标签读写装置有效
| 申请号： | 201410158172.1 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103914719B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张振华;唐票林;刘勇;蔡俊;刘学良 | 申请（专利权）人： | 广州健新自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K17/00 | 分类号： | G06K17/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 王程 |
| 地址： | 510665 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种RFID标签读写装置，包括单极子倒F天线、RFID标签读写头、中央处理器、电源模块、铜箔以及外壳；所述单极子倒F天线刻蚀在铜箔中，铜箔贴附于所述外壳内侧，所述RFID标签读写头、中央处理器、电源模块设于外壳内，所述RFID标签读写头通过铜箔的铜针与所述单极子倒F天线连接，所述RFID标签读写头与中央处理器连接，所述电源模块分别与所述RFID标签读写头、中央处理器连接。本发明方案通过采用单极子倒F天线作为RFID天线，并将单极子倒F天线刻蚀在铜箔中，铜箔贴附于外壳内侧。将RFID标签读写头、中央处理器、电源模块设于外壳内。从而大大缩小了设备的体积，且降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 读写 装置 | ||
【主权项】：
一种RFID标签读写装置，其特征在于，包括单极子倒F天线、RFID标签读写头、中央处理器、电源模块、铜箔以及外壳；所述单极子倒F天线刻蚀在铜箔中，铜箔贴附于所述外壳内侧，所述RFID标签读写头、中央处理器、电源模块设于外壳内，所述RFID标签读写头通过铜箔的铜针与所述单极子倒F天线连接，所述RFID标签读写头与中央处理器连接，所述电源模块分别与所述RFID标签读写头、中央处理器连接；RFID标签读写装置还包括电源管理器，所述电源模块通过电源管理器分别与RFID标签读写头、中央处理器连接。
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