[发明专利]一种基于失效物理的MOS器件可靠性仿真评价方法在审

专利信息
申请号: 201410153994.0 申请日: 2014-04-17
公开(公告)号: CN103955568A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 付桂翠;赵幼虎;万博;董一兵 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;G06F9/455;G06F19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100091*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种基于失效物理的MOS器件可靠性仿真评价方法,包括以下步骤:步骤一:采集MOS器件相关参数;步骤二:进行失效模式、机理及影响分析;步骤三:建立CFD、FEA和故障预计模型;步骤四:开展温度、振动、电特性仿真分析;步骤五:进行应力损伤分析;步骤六:进行累积损伤分析;步骤七:考虑偏差进行参数随机化仿真;步骤八:利用竞争失效机制得到失效前时间向量:步骤九:评估器件的平均首发故障时间。本发明基于失效物理理论,从MOS器件可能失效的原因入手,通过分析获得器件潜在失效机理和对应失效物理模型,进行仿真分析确定器件使用应力,最后计算得到MOS器件使用条件下的平均首发故障时间。此方法属于MOS器件可靠性仿真评价技术领域。
搜索关键词: 一种 基于 失效 物理 mos 器件 可靠性 仿真 评价 方法
【主权项】:
一种基于失效物理的MOS器件可靠性仿真评价方法,其特征在于:基于失效物理的理论,从MOS器件实际使用过程中可能导致失效的热、电和机械等原因入手,进行失效模式、机理及影响分析获得MOS器件潜在失效机理和对应失效物理模型,通过仿真分析得到器件使用应力,最后通过数学计算得到MOS器件实际使用条件下的平均首发故障时间,该方法具体步骤如下:步骤一:数据采集步骤二:失效模式、机理及影响分析(FMMEA)步骤三:应力仿真建模步骤四:应力仿真分析步骤五:应力损伤分析步骤六:累积损伤分析步骤七:参数随机化仿真步骤八:竞争失效步骤九:可靠性评估利用步骤八获得的数据进行参数拟合以及拟合优度检验,得到MOS器件多失效机理多应力水平下的失效概率密度函数f(t),及可求得MOS器件的平均首发故障时间(Mean Time to First Failure,MTTFF)。<mrow><mi>MTTFF</mi><mo>=</mo><mi>E</mi><mrow><mo>(</mo><mi>t</mi><mo>)</mo></mrow><mo>=</mo><msubsup><mo>&Integral;</mo><mn>0</mn><mrow><mo>+</mo><mo>&infin;</mo></mrow></msubsup><mi>tf</mi><mrow><mo>(</mo><mi>t</mi><mo>)</mo></mrow><mi>dt</mi></mrow>
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