[发明专利]一种共面波导到基片集成非辐射介质波导的转换电路无效

专利信息
申请号: 201410152096.3 申请日: 2014-04-15
公开(公告)号: CN103943927A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 许锋;李帆 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 朱小兵
地址: 210003 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种共面波导到基片集成非辐射介质波导的转换电路。本发明包含一层共面波导和一层基于印刷电路板的基片集成非辐射介质波导构成的两层电路结构;第一层共面波导层包括两个在同一块介质基板上的共面波导,在非辐射介质波导的金属板上分别开一矩形狭槽,将第一层中一个共面波导中传输的电磁场能量耦合到第二层基片集成非辐射介质波导中;再由第二层基片集成非辐射介质波导中传输的电磁场能量耦合到第一层中的另一个共面波导中;其中,基片集成非辐射介质波导通过空气通孔实现,空气通孔的尺寸和间距由工作频段决定。本发明能实现平面结构到非平面结构的过渡,有利于毫米波频段电路的设计和集成;制作工艺简单,成本低廉。 
搜索关键词: 一种 波导 到基片 集成 辐射 介质波导 转换 电路
【主权项】:
一种共面波导到基片集成非辐射介质波导的转换电路,其特征在于,包括第一金属条带、第二金属条带、第一介质基板、第一接地板和印刷电路板;所述印刷电路板包括第一金属面、第二介质基板和第二金属面;所述第一金属条带、第二金属条带、第一接地板和第一介质基板的一面相贴合;所述第一金属面的一面和第一介质基板的另一面相贴合;所述第一金属面的另一面与第二介质基板的一面相贴合;所述第二金属面和第二介质基板的另一面相贴合;所述第一金属条带的窄边与第一介质基板的长边对齐;所述第一金属面上设置第一矩形孔,所述第一矩形孔沿第一金属面长边方向的对折线上设置,并在空间上和第一金属条带垂直;所述第二金属条带的窄边与第一介质基板的长边对齐;所述第一金属面上设置第二矩形孔,所述第二矩形孔沿第一金属面长边方向的对折线上设置,并在空间上和第一金属条带垂直;所述印刷电路板上,沿印刷电路板长边方向对折线上,距离对折线W范围内不设置通气孔,即印刷电路板中部未打孔区域的宽度为2W;W为实数;所述印刷电路板上,沿印刷电路板窄边方向对折线上,距离对折线L范围内不设置通气孔,即印刷电路板中部未打孔区域的长度为2L,L为实数。
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